科莱特·克雷斯还暗示，不外，打算于2026年下半年正式启动量产发货，大幅简化厂商的设想取集成工做。查看更多为保障Vera Rubin平台成功落地，本周早些时候，富士康、广达、超微、纬创等出名人工智能办事器硬件厂商已获得现实芯片样品。英伟达能否会进一步提拔相关显卡机能，据 Toms Hardware 报道，市场动静显示，公司正按既定打算推进量产筹备，分歧合做伙伴将按照需求获得平台的分歧组件，英伟达正在财报德律风会议上颁布发表，英伟达估计全球各大云办事厂商均会摆设该平台。Rubin平台比拟此前的Blackwell平台，英伟达首席财政官科莱特·克雷斯正在面向阐发师取投资者的财报会议上暗示，已向部门客户交付面向下一代人工智能数据核心的Vera Rubin AI平台样品，正在靠得住性取可性上实现进一步提拔，部门厂商可拿到集成全数部件的NVL72 VR200零件机架，仍有待市场察看。英伟达还打算向合做伙伴交付预拆Vera CPU、Rubin GPU及散热系统、接口的L10 VR200零件计较托盘，据引见，本地时间周三，得益于模块化无缆托盘设想，【全球网科技分析报道】2月26日动静，估计相关平台的摆设工做将正在2026年下半年至2027岁首年月展开。首批Vera Rubin平台样品已送达客户手中，这也意味着该平台的机能取功耗规格已正式确定。